2022年,三星、台積電宣稱自己進入了3nm。 不過真正3nm芯片大規模量產,還是在2023年,蘋果的A17 Pro應該是首款,至於三星的3nm芯片,目前市場上並沒有看到。 按照公布的信息來看,台積電、三星將在2025年實現2nm,而intel則表示自己會在2024年也就是今年實現2nm。 當然,3nm,2nm或者5nm也好,大家也不必太認真。 因為最重要的是,在14nm之後,各大晶圓廠關於芯片工藝到底是XXnm,已經是一團糟了,3nm未必就一定是3nm,2nm也未必就是2nm。 因為從14nm時,進入了FinFET晶體管時代,這種晶體管是立體的,不再像以前工藝節點和柵極長度、線寬一樣是有關聯的。 這時候的XX納米,其實是一種等效工藝,因為不一定要縮小線寬,也能夠實現性能的提升等。 所以從14nm開始,很多人認為所謂的多少納米,其實已經是一種營銷遊戲了,這樣說也沒太多問題,但其實從14nm之後,關於芯片工藝,還有是一個評價標准的,那就是晶體管密度。 因為芯片是由晶體管運算來決定的,晶體管越多,性能肯定越強,同樣單位面積下,晶體管越多,肯定工藝就越高,這是最簡單的道理。 所以嚴格的來講,當進入14nm之後,我們單獨的說某一家晶圓廠進入了5nm、3nm並沒有太多意義,而是要結合對方工藝的晶體管密度來看,那麼誰在搞數字遊戲,誰在認真造芯片,就一目了然了。 上圖就是intel、台積電、三星在14nm到2nm時,典型工藝節點時,其晶體管密度,單位是百萬/平方毫米。 可以看到在14nm時,intel是最牛的,達到了0.375億顆每平方毫米,三星是0.329億顆,而台積電當時是16nm只有0.29億顆,台積電最落後,所以台積電只也稱之為16nm。 直到12nm時才追上來,達到0.36億顆。 這也是為何蘋果的A7芯片,三星和台積電兩家代工廠的原因,因為確實三星當時很強。 接下來是10nm時,台積電發力,達到了0.6億顆了,而三星落後了,只有0.518億顆,英特爾則只有0.446億顆,intel最差了。 然後是5nm,台積電最領先,而三星落後了,intel則改名為intel4,在晶體管密度上算上追上了台積電。 到3nm時,三星徹底落後了,晶體管密度只有1.5億顆每平方毫米,只有台積電的5nm水平了,當然intel在這一塊,還是不玩虛的,表現不錯的,達到了2.2億顆每平方毫米。 從上圖,大家可以很明顯的看出來,進入14nm之後,大家在XX納米時的水平,其實完全是不一樣的,台積電和intel可能還有拼一拼的能力,但三星確實不行了,所以三星的客戶越來越少。 由此可見,接下來的芯片工藝,我們真不能用XX納米來比較,不能認為誰小,誰就先進,真正比較的,應該是晶體管密度,你覺得呢? 《實話實說,現在的芯片工藝XX納米很忽悠人,要看晶體管密度_nm_intel_因為》完,請繼續朗讀精采文章。 喜歡 科學報 cn-n.net,請記得按讚、收藏及分享。
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實話實說,現在的芯片工藝XX納米很忽悠人,要看晶體管密度_nm_intel_因為
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